分析:高功率密度高頻電源干式變壓器
1導言
為了減小電力電子設備的體積和重量,其工作頻率已提高到兆赫級。眾所周知,影響功率變換器整體尺寸和重量的主要問(wèn)題是磁性元件的尺寸和重量。在這個(gè)頻率范圍內開(kāi)發(fā)高效磁性元件時(shí),必須注意集膚效應和渦流損耗對繞組和鐵芯設計的限制,以及鐵芯材料和導體材料的品種和規格的選擇。討論了工作頻率為2MHz、功率密度大于400W/cm3、功率范圍為50~100W、輸出電壓為1.5V、效率高于99%的電子式干式變壓器的設計。為了實(shí)現上述目標,需要增加繞組的銅箔密度,使其超過(guò)常規絞合線(xiàn)的密度,解決銅箔纏繞技術(shù)制造多層繞組的技術(shù)難題。這種繞組省略了繞組層間的外部布線(xiàn),從而形成重疊緊密的鋸齒形繞組結構,從而實(shí)現高銅箔繞組密度、低銅損耗和極低的漏電感。
2電力電子設備的小型化
隨著(zhù)臺式個(gè)人計算機、便攜式計算機和移動(dòng)通信等電子設備小型化和多功能的發(fā)展需求,電子元件的小型化、薄型化和輕量化逐漸得到促進(jìn)。長(cháng)期以來(lái),人們特別關(guān)注能夠輸送低電壓大電流、低損耗、安裝面積小、散熱好的小型化電子干式變壓器。在這些要求下,分布式電源系統于20世紀80年代出現,這使得使用小功率元件來(lái)提供單個(gè)電路板進(jìn)行安裝成為可能。比如臺式個(gè)人電腦的開(kāi)關(guān)電源,功率200W,輸出電壓5V、12V,效率80%,封裝功率密度1W/in3。此后,通過(guò)采用新型高效電源拓撲和諧振,準諧振開(kāi)關(guān)方法降低了開(kāi)關(guān)損耗,并將工作頻率提高到MHz水平,不僅大大減小了電路中磁性元件的尺寸,還開(kāi)發(fā)了輸出功率為100W及以上、輸出電壓低至1.5V、效率為99%的緊湊型電子干式變壓器。在這種緊湊型干式變壓器的設計中,遇到的較好個(gè)問(wèn)題是在高功率密度和高效率之間進(jìn)行折衷。開(kāi)發(fā)的主要技術(shù)是使用銅箔重疊的平面繞組結構,通過(guò)增加銅箔密度來(lái)減少高頻(MHz級)的集膚效應和渦流損耗。根據文獻報道,計算出銅箔的厚度小于4.3mil(這個(gè)厚度尺寸是2MHz頻率下銅的趨膚深度的兩倍)以制成平面環(huán)形單圈。要獲得75的二次單匝電阻值,對于51mil的內單匝,如果其外層并聯(lián)兩層,則外單匝的半徑需要9.79英寸,如果并聯(lián)四層,則需要7英寸。因此,為了保證足夠小的安裝面積,必須將許多單匝層并聯(lián)起來(lái),形成類(lèi)似立方體的幾何結構。
磁性電子元器件(主要是電子式干式變壓器和電感)的小型化和薄型化過(guò)程,到目前為止經(jīng)歷了三個(gè)發(fā)展階段和以下幾種類(lèi)型:較好個(gè)發(fā)展階段是平面(薄型)電子式干式變壓器,如圖1和圖2所示?,F在已經(jīng)系列化量產(chǎn)了。第二個(gè)發(fā)展階段是芯片干式變壓器和電感,如圖3和圖4所示。它們是隨著(zhù)SMT技術(shù)的發(fā)展而逐漸完善的,目前已經(jīng)形成系列和批次。第三個(gè)發(fā)展階段是薄膜干式變壓器和電感器,如圖5所示,已經(jīng)小批量生產(chǎn)。這四個(gè)階段發(fā)展起來(lái)的各種類(lèi)型的干式變壓器電感都有各自的應用領(lǐng)域,并沒(méi)有隨著(zhù)發(fā)展階段而被完全取代。與常規的三維干式變壓器電感相比,小型、薄型、輕量化的干式變壓器電感具有明顯的優(yōu)勢,如表1所示。 #p#分頁(yè)標題#e#
上述小型化磁性元件的制造工藝可以說(shuō)是比較成熟的,但是平面繞線(xiàn)型、PCB型及其混合磁性元件并不適合極低電阻的磁性元件。此外,PCB制造方法中的磁性元件通過(guò)外部引腳在層間互連,顯著(zhù)增加了互連電阻,限制了更多層線(xiàn)圈的使用。在混合元件的制造中,很容易受到厚膜粘合劑相對較大的電阻率和印刷導體厚度的限制。但是很多重疊層的平面銅箔繞組可以獲得極低的電阻,這主要受到小電流單層設計和桶形繞組結構的限制。
在本文討論的干式變壓器的設計和制造中,研究了多種柔性繞組的方法,其中印刷電路板銅箔印刷繞組包括制作層間互連線(xiàn),從而獲得鋸齒形折疊的多層初級繞組;二次繞組可以通過(guò)類(lèi)似的方式進(jìn)行曲折折疊,在銅箔上引出中心抽頭,將銅箔的輸出端焊接在每層銅箔上,并將每層的輸出端并聯(lián)。在Z形層壓板的制造過(guò)程中,應同時(shí)采用合適的一次層之間的重疊順序,以確保一次層和二次層之間的緊密重疊。
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